Caso de sucesso

Conceção de placas de circuito impresso para altas correntes: estratégias para sistemas de alimentação com mais de 100 W

Concepção de PCB para altas correntes: Estratégias para sistemas de potência superiores a 100 WMiniatura

Introdução

À medida que os dispositivos de consumo ultrapassam os limites de potência (por exemplo, carregamento rápido de 240 W, eletrodomésticos de 2 kW), os projetos tradicionais de placas de circuito impresso enfrentam desafios críticos:

  • Ocorreram perdas de até 35% nos traços (Dados da norma IPC-2152)
  • Um aumento de 10 °C na temperatura reduz o MTBF em 50%
  • As quedas de tensão superiores a 3% violam a certificação UL

O laboratório de integridade de alimentação da Briltech testou mais de 120 configurações de placas para identificar as soluções ideais.


Secção 1: Técnicas de otimização de traços

1.1 Capacidade de condução de corrente prevista

Peso do cobre (onças)1A Largura (mm) com aumento de 10 °C
12.8
21.4
3 (empilhados)0.9

Estudo de caso: O nosso design em camadas de 6 camadas para um fogão de indução:

  • Camadas exteriores de 2 oz + camadas interiores de 3 oz
  • Queda de tensão de 0,51 V no TP3T a 15 A (em comparação com a média do setor de 2,11 TP3T)

1.2 Estratégias avançadas de vias

  • Escalonado através de matrizes reduzir a indutância em 40% em comparação com os padrões de grelha
  • Vias preenchidas com relação de aspecto de 2:1 suporta uma corrente contínua de 8 A

Secção 2: Gestão térmica ao nível da placa

2.1 Técnicas de roubo de cobre

Otimização do alívio térmico:  
- 4 raios: ponto quente de 12 °C  
- 6 raios: melhoria de 8 °C  
- Preenchimento sólido: melhor refrigeração, mas aumenta a dificuldade de retrabalho  

2.2 Guia de seleção de materiais

SubstratoCondutividade térmicaMultiplicador de custosIdeal para
FR40,3 W/mK1xSistemas com menos de 50 W
IMS (Al base)2,5 W/mK3xControladores de LED
Com enchimento cerâmico1,1 W/mK1,8xDe alta frequência

Secção 3: Conformidade com as normas de interferência eletromagnética (EMI) e de segurança

3.1 Regras de layout para correntes elevadas

  • Regra dos 3 W: Mantenha os traços de alto dV/dt separados por uma distância equivalente a 3 vezes a largura
  • Traços de proteção: Espaçamento de 0,5 mm em torno de sinais de 100 V ou mais

3.2 Lista de verificação para a certificação UL

  1. Distância de isolamento/espaço livre:
    • 120 V: 2,5 mm (básico), 4 mm (reforçado)
  2. Retardância de chamas:
    • É necessária a classificação 94V-0 para aplicações com corrente superior a 15 A